为深化OBE教育教学理念，扎实推进应用型本科人才培养，打通微电子专业理论学习与产业实践壁垒，切实提升学生工程实践能力与创新素养，人工智能学院联合河北泰衡检测技术服务有限公司于2026年6月20日至6月29日，组织2023级微电子科学与工程专业81名学生开展为期10天的集中生产实习。本次实习采用校企双师协同指导模式，以多传感信号采集与无线传输嵌入式硬件平台研发真实项目为载体，完成全链条工程化实训教学。

本次实习依托学院实训场地，遵循循序渐进、项目驱动的实训思路，完整覆盖微电子与嵌入式开发核心技能。实习全过程围绕多传感信号采集与无线传输嵌入式硬件平台开发有序推进，实训前期，师生完成分组、硬件物料发放与开发环境部署，系统学习传感节点整体架构，开展原理图与PCB版图设计，同步讲解器件选型、电磁兼容、布线工艺等专业要点；随后围绕PCB生产工艺开展版图校验、参数优化与制板流程实操，由企业工程师针对性解答各类工艺设计问题；中期集中开展STM32底层开发、传感器驱动编写与硬件单元调试，完成ESP8266无线模块集成、电路板标准化焊接装配，并借助万用表、示波器完成整机硬件故障排查与模块联调；实训后半段转入软件系统开发，学生依次完成后台服务、前端可视化界面与移动端APP开发，打通温湿度数据采集、无线传输、云端存储、远程监控与异常报警完整数据链路，最后通过全系统软硬件联合调试集中复盘，梳理电路设计、故障排查、工艺优化实操方法，建立起从芯片级到系统级一体化开发思维。实习收官阶段开展分组项目综合验收答辩，各小组依次展示自制温湿度监测硬件平台，汇报PCB设计、底层驱动、无线传输、软硬件协同开发全过程。由校内专业教师、企业工程师组成考评组，结合实操过程、硬件成品、项目汇报综合评定实习成绩，针对设计短板、工艺漏洞给出优化改进建议，明确实习合格标准，完成实训成果全面考核。

实习期间，校内指导教师全程驻场跟进学生实操进度，辅导员常态化开展安全巡查与思想引导，企业工程师立足行业一线岗位需求，将MEMS传感器芯片制造、封装工艺、极端环境器件可靠性设计等产业前沿知识融入实训课堂，引导学生对标企业岗位技术标准，明晰微电子、嵌入式行业就业发展方向。同学们全程沉浸式参与完整项目开发，将电路分析、集成电路原理、芯片封装等课堂理论转化为实操能力，熟练掌握PCB设计、嵌入式开发、软硬件联调、移动端开发等工程技能，团队协作、故障排查、项目实施能力得到充分锻炼，构建起覆盖芯片、硬件、软件、系统的全链条工程思维。

此次校企协同生产实习是人工智能学院落实产教融合、强化实践育人的重要举措，有效补齐微电子专业实践教学环节。下一步，学院将持续深化与行业优质企业合作，优化项目化实训课程体系，完善校企双师协同育人机制，不断提升微电子科学与工程专业人才培养的科学性、实用性，持续输出适配集成电路、嵌入式产业需求的高素质应用型工程人才。

审校 | 范赏/一审 白向伟/二审 尹钧/三审

终审 | 党委宣传部